2026-2027学年智能芯片技术微专业招生简章

发布者:芦馨雅发布时间:2026-06-04浏览次数:17

一、专业简介

智能芯片技术是一个新兴的跨学科专业,结合了人工智能、计算机科学、电子工程、信息技术、光电、材料等多个学科的理论和方法。该专业的主要目标是培养能够在智能芯片设计、开发和应用领域工作的高级专业人才。随着人工智能和物联网技术的快速发展,智能芯片作为这些技术的核心组件,其重要性日益凸显。智能芯片技术专业致力于研究和开发能够支持高级计算、数据处理和机器学习任务的芯片技术。该专业的学生将学习如何设计和优化这些芯片,以满足未来智能设备的需求。

二、招生人数及报名条件

1.招生对象:本专业主要面向校内外电子信息类、材料类、物理类的本科二三年级学生,特别欢迎具备一定数理基础(已修读过高等数学、大学物理等课程)并对智能芯片、人工智能硬件具有浓厚兴趣的学生修读。鼓励来自光电信息、电子工程、计算机科学、机械工程、材料科学等不同学科背景的学生交叉选学,打破专业壁垒,促进复合型知识体系的构建。

2.计划招生人数:30人。

3.专业学制:1 年。

三、收费情况

160元每学分(参考上海理工大学学分制收费实施办法,校内在读本科生免费)

四、课程体系

课程名称

学分

总学时

修读学期

智能芯片导论

2

2.0学分/32学时

第一学期

光电材料与器件

2

2.0学分/32学时

第一学期

芯片制备与封装技术

2

2.0学分/32学时

第一学期

神经形态计算基础

2

2.0学分/32学时

第二学期

实习与设计

2

2.0学分

第二学期

授课时段

长学期授课

六、报名时间与方式

报名时间:6月15日-6月18日;

报名方式: 在校本科生:可直接在教务系统报名具体流程详见附件1

       其他类型学生:填报附件2,并将报名信息发送至xinyalu@usst.edu.cn

七、联系方式

智能科技学院:芦老师

邮箱:xinyalu@usst.edu.cn


附件1:校内本科生微专业报名流程.pdf

附件2:非校内本科生微专业报名信息汇总表.xlsx